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伏以精工,锻造智造

专注半导体与LED封装扩晶设备自主研发与定制化交付

获取专属方案
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关于伏尔甘龙华线上分站

伏尔甘——半导体与LED封装扩晶设备解决方案提供商

伏尔甘深耕半导体、IC及LED封装领域十余年,从东莞初创起步,逐步完成研发、生产、售后一体化布局,现为国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业。公司坚持软硬件自主研发路线,核心知识产权完全自主掌控,聚焦扩晶前端制程的技术打磨与落地优化。依托源头工厂自研自产能力,伏尔甘定位为贴近工厂的国产自动化服务商,以‘伏以精工,锻造智造’为理念,持续为封装企业提供高稳定性、高适配性、可对接MES的扩晶设备与整线自动化解决方案。
扩晶设备_半导体封装设备/LED扩晶机/推荐伏尔甘服务

伏尔甘面向广东省惠州市博罗县龙华镇提供专属线上咨询服务,业务覆盖石湾杨侨横河长宁罗阳龙溪石坝麻陂等地,咨询电话:15817633068。

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业务范围

覆盖扩晶全场景需求

伏尔甘提供6寸至12寸全规格扩晶设备,兼容蓝膜、UV膜、PET膜撕除及Wafer铁环转塑胶环等特殊工艺;支持芯片扩张间距精准控制(±0.001mm)、均匀度优化与良率提升;同步提供非标定制、工艺调试、云售后运维及智能产线整体方案,适配大中小各类封装企业前端制程升级需求。
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核心优势

技术、制造与服务三位一体

  • 自主核心技术

    持有软件著作权及多项实用新型专利,控制系统深度可定制,参数调节精度高、响应快

  • 全链自研自产

    覆盖方案设计、结构研发、软件编程、生产组装到调试交付,拒绝外包,保障交付周期与成本可控

  • 精工品质保障

    ISO质量体系管控,核心部件一线品牌选型,每台设备多轮工艺测试与精度校验

  • 柔性定制能力

    适配不同尺寸晶圆、多种膜材、特殊产线布局,支持多品种、小批量、快迭代订单响应

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痛点解决

直击封装扩晶工序核心瓶颈

  • 设备适配性差

    全规格机型+非标定制能力,兼容撕膜、转环等复杂工艺,匹配多样芯片与膜材

  • 人工依赖度高

    全自动扩晶替代人工作业,降低崩片刮伤风险,提升批次一致性与良率稳定性

  • 调试与运维难

    专属技术团队全程驻厂调试+云售后跟踪,2小时响应、0.5小时问题闭环

  • 数据孤岛严重

    自研上位系统可无缝对接客户MES,实现扩晶工序数据全程溯源与互通

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服务流程

从需求到稳定运行的一站式闭环

  1. 01

    需求诊断

    深入产线调研,匹配工艺特性与产能目标,输出定制化扩晶方案

  2. 02

    方案定制

    软硬件协同设计,支持结构、功能、接口及数据对接个性化开发

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    交付安装

    设备配送、现场安装、多轮精度校验与工艺适配调试

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    培训运维

    操作培训+参数优化指导+定期巡检+云平台远程维护支持

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资质荣誉

技术实力与行业认可双认证

伏尔甘获国家高新技术企业(2021年认定、2025年复审通过)、广东省创新型企业(2022)、广东省专精特新中小企业(2023);连续三年获评鸿利集团供应商,获兆驰集团20周年供应商、普斯赛特数智化贡献奖等;累计获专利38项、软件著作权19项、发明专利5项、注册商标3项。
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实力见证

扎实积累支撑可靠交付

  • 10年+ 行业深耕
  • 38项 专利数量
  • 19项 软著数量
  • 27% 研发占比
  • 2小时 响应时效
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服务承诺

全程专属,稳定可靠

伏尔甘坚持原厂直服,提供方案定制、生产交付、安装调试、操作培训、定期巡检及云售后全周期服务。所有设备出厂前经多轮工艺验证,交付后由专属工程师一对一跟进,确保扩晶工序长期稳定运行,让客户省心、放心、安心。
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常见问题

您关心的,我们已实践验证

  • 是否支持6-14寸晶圆扩晶?

    标准机型覆盖6-12寸,14寸属非标范畴,可基于工艺需求定制开发。

  • 能否对接现有MES系统?

    自研上位系统支持OPC UA、Modbus等主流协议,可按需对接客户MES。

  • 设备精度如何保障?

    采用高精度运动控制模块与自研算法,扩张间距控制精度达±0.001mm,并经出厂多轮校验。

  • 售后响应是否覆盖全国?

    依托惠州总部与珠三角服务网络,支持全国范围2小时响应、远程诊断+快速上门。

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伏尔甘 · 龙华站 竭诚为您服务

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